金融之窗

协同创新布局未来产业——记“智能科技与未来产业发展”分论坛

  当前,新一轮科技革命和产业变革深入发展,智能化浪潮正催生前所未有的颠覆性、开创性变革。如何发展智能科技,布局未来产业成为与各方利益密切相关的议题。11月5日下午,第六届虹桥国际经济论坛“智能科技与未来产业发展”分论坛在国家会展中心(上海)举办,与会嘉宾围绕以人工智能、信息技术为代表的战略性新兴科技发展前沿,探讨通用人工智能、脑科学与类脑智能等未来产业前瞻布局的发展机遇与现实挑战。

  与会嘉宾认为,智能科技具有非常可观的产业发展前景。“现在智能手机的使用场景是以APP为主导的,做不同的事情需要不同的APP。随着深层次AI的发展,人机交互方式也将更自然化、个性化,为人们的生活带来更多便利。”高通公司中国区董事长孟樸说。

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  “把一个头环戴在头上就可以帮助有睡眠障碍的朋友改善失眠,这就是非侵入式脑机接口在医疗领域的一种应用。相信随着脑科学与类脑智能的不断发展,相关技术应用会越来越成熟。”上海脑科学与类脑研究中心主任蒲慕明说。

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  虽然近年来国内智能产业规模不断提升,大模型、脑机接口等新技术不断取得突破,但仍有一些问题亟需解决。“大模型训练需要大量的运算,目前国内大模型训练更倾向于使用国外的高价AI卡。”中国工程院院士郑纬民表示,国内AI卡仍有很大提升空间。还有与会嘉宾认为,关键核心技术卡脖子、行业管理缺乏系统性方案等也是国内智能科技产业发展的制约因素。

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  工业和信息化部副部长辛国斌指出,中国应与各国一道共谋未来发展,共享创新红利。一是高强度推进关键核心技术攻关,打造创新协同圈。支持各方来华联合打造创新基地,凝聚全球智慧,共同推进新技术突破。二是高质量推动传统产业转型升级,打造产业生态圈。加速实现智能产业化和产业智能化,构建具有全球竞争力的产业生态。三是高水平参与全球治理,打造交流合作的朋友圈。充分发挥双边多边合作机制作用,深化政策标准、规则等方面的交流互信,加强全球数字治理,形成共建、共享、共赢的国际合作新格局。(记者 王明昊)

【责任编辑:冉晓宁】

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