金融之窗

30秒速览“智博会” 吹响智能科技“集结号”

  首届由天津、重庆两地联合举办的2024世界智能产业博览会将于6月20日在天津开幕,本届“智博会”主题为“智行天下 能动未来”。机器人、AI大模型、智能网联汽车等全球智能科技顶尖技术产品将在会上进行集中展示,快来打卡吧!

  记者;徐思钰

30秒速览“智博会” 吹响智能科技“集结号”
图片来源于网络,如有侵权,请联系删除

  摄像:胡震泽

  新华社音视频部制作

【纠错】 【责任编辑:凌纪伟】

推荐阅读:

冰淇淋加盟市场利润怎么样?开一家冰淇淋店赚钱吗?

人保车险|开车跑高速的10条老司机秘籍,你值得拥有!

展望2023年投资趋势 平安大讲堂探讨资产配置新风向

北京数字众智与浙江大华举行战略合作签约仪式

中国银联致敬经济“通途” 献礼共建“一带一路”倡议提出十周年

新华社权威发布 | 我国数据中心规模近五年年均增速达到近30%

多语“链”全球 金融“撑”万企 建行广东省分行多语言服务第134届广交会

电信运营商三季报陆续披露 AI及算力投入持续大幅增长

月岩显示月球或形成于44.6亿年前

中国航天员将首次进行空间站舱外试验性维修作业

专题推荐:

相关推荐